အလွိုင်းပိုက်များရှိ သံမဏိဒြပ်စင်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် သက်ရောက်မှု

ကာဗွန် (C)သံမဏိတွင် ကာဗွန်ပါဝင်မှု မြင့်တက်လာပြီး yield point၊ tensile strength နှင့် hardness မြင့်တက်လာသော်လည်း plasticity နှင့် impact properties များ လျော့ကျသွားသည်။ ကာဗွန်ပါဝင်မှု 0.23% ထက်ကျော်လွန်သောအခါ သံမဏိ၏ welding performance ယိုယွင်းလာသောကြောင့် welding အတွက်အသုံးပြုပါက low-alloy structural steel ၏ ကာဗွန်ပါဝင်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 0.20% ထက်မပိုပါ။ ကာဗွန်ပါဝင်မှု မြင့်မားခြင်းသည် သံမဏိ၏ လေထုချေးခံနိုင်ရည်ကိုလည်း လျော့ကျစေပြီး open stock yard ရှိ မြင့်မားသော ကာဗွန်သံမဏိသည် သံချေးတက်လွယ်သည်။ ထို့အပြင် ကာဗွန်သည် သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်းနှင့် အိုမင်းရင့်ရော်ခြင်းတို့ကို တိုးစေနိုင်သည်။
ဆီလီကွန် (Si): သံမဏိထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဆီလီကွန်ကို လျှော့ချပေးသည့်အရာနှင့် အောက်ဆီဒေးရှင်းဖယ်ရှားပေးသည့်အရာအဖြစ် ထည့်သွင်းထားသောကြောင့် သတ်ထားသောသံမဏိတွင် ဆီလီကွန် ၀.၁၅-၀.၃၀% ပါဝင်သည်။ ဆီလီကွန်သည် သံမဏိ၏ elastic limit၊ yield point နှင့် tensile strength ကို သိသိသာသာတိုးတက်စေနိုင်သောကြောင့် elastic steel အဖြစ် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ဆီလီကွန်ပမာဏတိုးလာခြင်းသည် သံမဏိ၏ ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့ကျစေပါသည်။
မဂ္ဂနီစ် (Mn)သံမဏိထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မန်းဂနိစ်သည် အောက်ဆီဒေးရှင်းဓာတ်လျော့စေသောနှင့် ဆာလ်ဖျူရီဇာကောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် သံမဏိတွင် မန်းဂနိစ် ၀.၃၀-၀.၅၀% ပါဝင်သည်။ မန်းဂနိစ်သည် သံမဏိ၏ခိုင်ခံ့မှုနှင့် မာကျောမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်၊ သံမဏိ၏ မာကျောမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်၊ သံမဏိ၏ အပူပေးအလုပ်လုပ်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေပြီး သံမဏိ၏ ဂဟေဆော်စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့ကျစေနိုင်သည်။
ဖော့စဖရပ်စ် (P)ယေဘုယျအားဖြင့် သံမဏိတွင် ဖော့စဖရပ်စ်သည် အန္တရာယ်ရှိသော ဒြပ်စင်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်မှုကို တိုးစေပြီး၊ ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ယိုယွင်းစေကာ၊ ပလတ်စတစ်ဖြစ်မှုကို လျော့ကျစေပြီး အအေးဒဏ်ကြောင့် ကွေးညွှတ်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ယိုယွင်းစေသည်။ ထို့ကြောင့် သံမဏိတွင် ဖော့စဖရပ်စ်ပါဝင်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 0.045% ထက်နည်းရန် လိုအပ်ပြီး အရည်အသွေးမြင့် သံမဏိလိုအပ်ချက်မှာ နည်းပါးသည်။
ဆာလ်ဖာ (S)ဆာလ်ဖာသည် ပုံမှန်အခြေအနေတွင် အန္တရာယ်ရှိသော ဒြပ်စင်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ သံမဏိကို အပူပေးပြီး ကြွပ်ဆတ်စေကာ သံမဏိ၏ ပုံသွင်းနိုင်စွမ်းနှင့် ခိုင်ခံ့မှုကို လျော့ကျစေပြီး ပုံသွင်းခြင်းနှင့် လှိမ့်ခြင်းတွင် အက်ကွဲကြောင်းများ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဆာလ်ဖာသည် ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း ထိခိုက်စေပြီး ချေးခံနိုင်ရည်ကို လျော့ကျစေသည်။ ထို့ကြောင့် ဆာလ်ဖာပါဝင်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ၀.၀၄၅% ထက်နည်းရန် လိုအပ်ပြီး အရည်အသွေးမြင့်သံမဏိလိုအပ်ချက်မှာ နည်းပါးသည်။ သံမဏိတွင် ဆာလ်ဖာ ၀.၀၈-၀.၂၀% ထည့်ခြင်းဖြင့် စက်ဖြင့်ပြုပြင်နိုင်စွမ်းကို တိုးတက်စေပြီး ၎င်းကို လွတ်လပ်စွာဖြတ်တောက်နိုင်သော သံမဏိဟု ယေဘုယျအားဖြင့် ခေါ်ဆိုကြသည်။
ဗန်နာဒီယမ် (V)သံမဏိထဲသို့ ဗန်နာဒီယမ်ထည့်ခြင်းသည် ဖွဲ့စည်းပုံအမှုန်အမွှားများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး ခိုင်ခံ့မှုနှင့် တောင့်တင်းမှုကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။
နီယိုဘီယမ် (Nb)နီအိုဘီယမ်သည် အမှုန်အမွှားများကို သန့်စင်ပေးပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။
ကြေးနီ (Cu)ကြေးနီသည် ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ အားနည်းချက်မှာ အပူပေးလုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ကြွပ်ဆတ်လွယ်ခြင်းဖြစ်ပြီး သံမဏိအပိုင်းအစများတွင် ကြေးနီပါဝင်မှုမှာ မကြာခဏ မြင့်မားလေ့ရှိသည်။
အလူမီနီယမ် (အယ်လ်): အလူမီနီယမ်သည် သံမဏိတွင် အသုံးများသော အောက်ဆီဒိုက်ဖယ်ရှားပေးသည့်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ သံမဏိအမှုန်အမွှားများကို သန့်စင်ပြီး ထိခိုက်မှုခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အလူမီနီယမ်အနည်းငယ်ကို သံမဏိထဲသို့ ထည့်သည်။